课程概述

电子产品制版工是指根据光学制版的原理，制作印制电路、集成电路和阴罩的原图、母版和工作版的从业人员。主要学习内容印制电路概述、基板材料、印制电路板设计与布线、照相制版技术、图形转移、化学镀与电镀技术、孔金属化技术等。

课程目标

电子产品制版工是指根据光学制版的原理，制作印制电路、集成电路和阴罩的原图、母版和工作版的从业人员。了解半水清洗技术、水清洗技术和免清洗技术以及印制电路板清洗效果的评价。了解去钻污工艺，包括等离子体处理法 、浓硫酸处理法、碱性高锰酸钾处理法、PI调整法；化学镀铜技术，包括， 化学镀铜的原理、化学镀铜的工艺过程。了解印制电路板 Sn-Pb 镀层的热熔、印制电略板的热熔方法、热风整平技术；焊接的工艺，包括预涂助焊剂 、预热、焊料槽、波峰焊等。

考核评价

本课程重点考核有挠性及刚挠印制电路板、高密度互连积层多层印制电路板工艺、集成元件印制电路板、特种印制电路板技术、印制电路板清洗技术等内容。

讲师介绍

详细介绍

电子产品制版工是指根据光学制版的原理，制作印制电路、集成电路和阴罩的原图、母版和工作版的从业人员。本课程讲述的是挠性及刚挠印制电路板、高密度互连积层多层印制电路板工艺、集成元件印制电路板、特种印制电路板技术、印制电路板清洗技术等内容，通过学习，使学员掌握的电子产品制版工相关知识和技能。