课程概述

本课程从印制电路基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等全方面系统地阐述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺以及最新印制板制造工艺和技术。

课程目标

本课程从印刷电路制版材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等全方面系统地讲述了印刷电路技术的基本概念、原理和工艺，以及最新的印刷电路制造工艺和技术。内容涵盖了各类印制电路板制造所必须掌握的基础知识和实践知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。

考核评价

理论考核+技能考核

讲师介绍

详细介绍

本课程严格按照印制电路制作工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。内容包括：基础知识、印制电路用基板材料、孔加工、孔金属化、光化学图形转移、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠性及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术等。