课程概述

本课程旨在介绍完整的芯片全流程及各环节，包括芯片设计、制造工艺、封装、测试四个部分。本课程将围绕该四部分进行讲述。本课程谨献给热爱半导体领域的学者们。

课程目标

通过学习本课程，第一部分重点掌握能带理论、载流子掺杂、漂移和扩散运动等基本概念；第二部分需要掌握场效应晶体管以及双极型晶体管工作原理，重点掌握集成电路深亚微米器件的影响参数；第三部分需要掌握数字门电路的基本特性、功能和性能；第四部分需要掌握工艺制备原理、步骤和技术；第五部分需要掌握封装技术的流程，以及对芯片功能、功耗的影响。

考核评价

第一部分重点掌握能带理论、载流子掺杂、漂移和扩散运动等基本概念。 第二部分需要掌握场效应晶体管以及双极型晶体管工作原理，重点掌握集成电路深亚微米器件的影响参数。 第三部分需要掌握数字门电路的基本特性、功能和性能。 第四部分需要掌握工艺制备原理、步骤和技术。 第五部分需要掌握封装技术的流程，以及对芯片功能、功耗的影响。 章节课后会有10道练习题包括单项、多项选择以及判断题，取得90分以上成绩为合格。

讲师介绍

详细介绍

第1章 导论

1.1课程介绍

1.2芯片制造流程

1.3集成电路设计

1.4制造工艺

第2章 半导体基础

2.1 半导体中的载流子

2.2 载流子漂移运动与扩散运动

2.3 费米能级
第3章 模拟电路基础与应用

3.1 场效应晶体管以及双极型形体管的工作原理

3.2 器件影响因素

3.3 模拟电路基础
第4章 数字电路基础与应用

4.1数字门电路的基本特性、功能和性能
第5章 制造工艺

5.1 工艺模块

5.2 整合工艺
第6章 封装测试

6.1 封装

6.2 测试